低压汞灯紫外线灯功率13.5KW

金属卤素灯在含有汞及氩气等稀有气体的UV灯的基础上添加铁掺合、钾掺合或其它稀土金属原素掺合。铁掺合卤素灯特别增强了380hm作为比较高波峰。主要适用于油墨、油漆的固化，干膜、湿膜，绿色阻焊的曝光。在网印和固化中带颜色，特别是涂层较厚的产品和白色、黑色的干燥有突出的效果。PCB、LCD行业：pcb 是电路板 uv灯管用于电路板的印刷一般使用METAL（金属卤素灯管），另外还有一种是曝光灯也属于金属卤素灯 PCB制作的时候，用于曝光显影的，一般用在电路板公司。lcd是显示屏，一般用低压冷紫外线灯管和固化用的灯管不一样，但是都属于紫外线灯，用途不一样。型号：Nikon NSR-I12 ，应用于生产线，是6英寸，8英寸 i线光刻胶的曝光，曝光精度准，解析力可达350NM。低压汞灯紫外线灯功率13.5KW

制造厂家：ORCMANUFACTURINGCO.,LTD产品名称：超高压汞灯（Super-hightpressuremercurylamp）型号:ONL-12001适用设备：FX-66S主要波长分布:365nm/405nm/436nm曝光设备功率：12KW灯管结构：由灯座，阴阳极，石英球体，稀有气体，液体汞等要素构成发光原理：灯管在高温，高压，多种特殊气体的环境下，电子和汞原子相互碰撞，发出多种波长的紫外线光。用途:液晶显示面板制作工厂，TFTArrayPhoto黄光部门曝光设备的光源.交货周期：30天NLi-2001AL紫外线灯交货周期光刻机性能的三大指标分别是分辨率（CD）、套刻精度（overlay）、和产率（throngput，wph）。

强紫外线高压汞灯由石英管材制造而成，使紫外线能高程度及大量的穿透，其弧长度/发光长度可由5厘米至300厘米不等，常见功率为每厘米30W至200W，超大功率UV灯一般在每厘米200W或以上操作，该灯光谱有效范围在350-450nm之间，主波峰为365nm，功率由100w-25kw. UV固化在英文中称UV Curing 或 UV Coating，UV固化是光化学反应，即液态的UV照射可固化材料经印刷或涂布到承印物或工件表面，经UV光线照射实现硬化的过程，UV固化与传统的干燥过程相似，但原理不同，传统的干燥一般借助于涂敷材料中溶剂的挥发而形成硬化，而UV固化交联则无溶剂挥发。

i线步进式光刻机NSR-SF155适用于半导体器件的制造。性能：Resolution分辨率≦280nm，NA0.62，Exposure light source曝光光源i-line(365nmwavelength)，Reductionratio缩小倍率1:4Maximumexposurefield，曝光范围26mm×33mm，Overlay重合精度≦25nm，Throughput产出≧200wafers/hour(300mmwafer,76shots),也可用于200mmwafer。采用悬吊投影镜头、减轻震动的“天钩构造”。通过高速运转的晶圆工作台，实现了每小时200片以上300mm晶圆的高产出。●超高产出采用了适于步进式光刻机的新平台“天钩构造”，同时晶圆工作台可高速运转，从而大幅度降低了振动，并实现了高产出。达到了每小时200片以上300mm晶圆的超高产出。高重合精度采用了“天钩构造”与配重物。并重新配置了空调管路，有利于工作室内的散热。实现了25nm以下的重合精度。使用ORC制作所生产的7.5KW超高压汞灯，对应型号：NLi-7500AL2。i线步进式光刻机NSR-2205i11 SHRINC3,用于半导体器件制造。使用ORC高压汞灯，功率2KW，型号：NLi-2002A-1。

光刻机（lithography）又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。生产集成电路的简要步骤：利用模版去除晶圆表面的保护膜。将晶圆浸泡在腐化剂中，失去保护膜的部分被腐蚀掉后形成电路。用纯水洗净残留在晶圆表面的杂质。其中曝光机就是利用紫外线通过模版去除晶圆表面的保护膜的设备。一片晶圆可以制作数十个集成电路，根据模版曝光机分为两种：模版和晶圆大小一样，模版不动。模版和集成电路大小一样，模版随曝光机聚焦部分移动。其中模版随曝光机移动的方式，模版相对曝光机中心位置不变，始终利用聚焦镜头中心部分能得到更高的精度。成为的主流。i线步进式光刻机NSR2205i14,用于半导体器件制造。使用ORC制作所高压汞灯，功率2.5KW，型号：NLi-2510AL。超高压汞灯紫外线灯UNL-13501

i线步进式光刻机NSR-SF110,用于半导体器件制造。使用ORC高压汞灯，功率3.5KW，型号：NLi-3500AS。低压汞灯紫外线灯功率13.5KW

a.接触式曝光（Contact Printing）：掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。接触式，根据施加力量的方式不同又分为：软接触，硬接触和真空接触。1.软接触 就是把基片通过托盘吸附住（类似于匀胶机的基片放置方式），掩膜盖在基片上面；2.硬接触 是将基片通过一个气压（氮气），往上顶，使之与掩膜接触；3.真空接触 是在掩膜和基片中间抽气，使之更加好的贴合（想一想把被子抽真空放置的方式）软低压汞灯紫外线灯功率13.5KW